| 2026上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)|上海半導(dǎo)體展 |
| 發(fā)布日期：2026/4/14 發(fā)布者：youjingchao 共閱54次 |
2026上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì) 尊敬的各相關(guān)單位、業(yè)界同仁： 當(dāng)前，人工智能、智能汽車、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體需求持續(xù)增長，中國已成為全球規(guī)模最大、貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場。在政策支持與技術(shù)創(chuàng)新雙輪驅(qū)動(dòng)下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正邁向高端突破、自主可控的新征程。 為搭建全產(chǎn)業(yè)鏈交流合作平臺(tái)，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同，2026 上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)（SIA） 定于2026 年 6 月 3 日—5 日在上海新國際博覽中心隆重舉辦。本屆展會(huì)以 “‘芯’突破，‘半’壁新程” 為主題，匯聚全球優(yōu)質(zhì)資源，展示前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果，助力企業(yè)把握市場機(jī)遇、拓展商業(yè)合作。  展會(huì)基本信息 展會(huì)名稱：2026 上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì) 展會(huì)主題：“芯” 突破，“半” 壁新程 時(shí)間：2026 年 6 月 3 日 —5 日 地點(diǎn)：上海新國際博覽中心 報(bào)到布展：2026 年 6 月 1 日 —2 日（08:00-17:00） 組織單位 主辦單位：中國設(shè)備管理協(xié)會(huì) 上海中展世信會(huì)展集團(tuán)有限公司 承辦單位：上海國展世信會(huì)展有限公司 展會(huì)規(guī)模 展出面積：60,000 平方米 參展企業(yè)：1000 + 家 專業(yè)觀眾：100,000 + 人次 同期論壇：50 + 場 展覽范圍 1.晶圓制造展區(qū)：晶圓加工設(shè)備、材料、子系統(tǒng)、零部件、晶圓代工及設(shè)計(jì)企業(yè)等 2.化合物半導(dǎo)體展區(qū)：SiC、GaN、砷化鎵材料、射頻器件、大功率半導(dǎo)體等 3.EDA/IP 與設(shè)計(jì)服務(wù)展區(qū)：EDA 軟件、芯片設(shè)計(jì) IP、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、AI 設(shè)計(jì)平臺(tái)等 4.封裝測試展區(qū)：封測設(shè)備、材料、封測廠、零部件及耗材等 5.核心零部件展區(qū)：工藝零部件、射頻電源、光學(xué)、真空系統(tǒng)、傳感器、儀器儀表等 6.汽車半導(dǎo)體展區(qū)：車規(guī)級(jí)功率器件、MCU、智能座艙 / 自動(dòng)駕駛芯片、車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器等 同期活動(dòng) 全體大會(huì)、高層閉門會(huì) 全球電子半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì) 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展技術(shù)大會(huì) 長三角半導(dǎo)體 / 集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇 供應(yīng)鏈新產(chǎn)品新技術(shù)推介會(huì) 供需對(duì)接、商務(wù)洽談、揭牌儀式等 參展費(fèi)用 標(biāo)準(zhǔn)展位（9㎡）：15,800 元 / 個(gè)，雙開口加收 10% 豪華展位（12㎡）：25,800 元 / 個(gè)，雙開口加收 10% 室內(nèi)光地（36㎡起租）：1,580 元 /㎡ 展會(huì)亮點(diǎn) 洞察行業(yè)趨勢，發(fā)布前沿技術(shù)與新品 對(duì)接精準(zhǔn)采購，拓展全球銷售渠道 匯聚行業(yè)精英，搭建高端人脈與合作平臺(tái) 提升品牌影響力，鞏固市場核心地位 誠邀國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)、科研院所、投資機(jī)構(gòu)及業(yè)界同仁踴躍參展、參會(huì)，共話技術(shù)創(chuàng)新，共拓產(chǎn)業(yè)商機(jī)，共筑中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來！ 2026 上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)組委會(huì) 組委會(huì)：王先生 131 6637 5719 |
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